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ms 北斗专项实物比测三连冠
11月 21日, 2013年
和芯星通科技（北京）有限公司在国家级北斗重大专项“多模导航型基带芯片”项目的实物比测中以绝对领先的高分第三次夺得第一名，也再一次用实力证明了公司在国内卫星导航领域领先水平，诠释用芯领跑北斗产业化的企业理念。
为配合北斗产业化推广，中国第二代卫星导航管理办公室组织了“多模导航型基带芯片”的实物比测，全国十多家拥有卫星导航产品研发和生产能力的厂家参与了此次测评，测评中的核心技术指标包括定位精度、测速精度、时间性能、捕获跟踪灵敏度及联合定位等，并涵盖了复杂环境、城市峡谷等实际跑车测试。本比测从2011年到2013年度每年一评，共计三次。和芯星通送测的北斗/GPS多模导航型模块连续三年在各项指标评测中表现出众，以大比分优势取得第一名。
和芯星通将持续以基于芯片的OEM板卡、模块和合作伙伴一起为用户提供满意的导航定位解决方案，开辟北斗产业化美好的前景！
和芯星通将持续以基于芯片的OEM板卡、模块和合作伙伴一起为用户提供满意的导航定位解决方案，开辟北斗产业化美好的前景！
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