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ms 高精度OEM板卡比测三连冠
12月 2日, 2013年
日前，2013年度北斗基础产品比测的最后一场比测-高精度OEM板现场测试启动，国内相关企业悉数参加。经过严格激烈的比测, 和芯星通高精度OEM板卡第三次蝉联第一名。这是继先期进行的基带芯片比测之后，和芯星通拿到的第二个比测三连冠。
此次比测活动在中国卫星导航系统管理办公室的统一领导下，由北京东方计量测试研究所主办，旨在助力北斗应用推广与产业化。OEM板现场测试项目包括室内模拟环境测试、室外内部噪声水平测试、室外静态测量精度测试、室外动态RTK精度、RTK初始化时间测试、室外动态RTK精度路测、室外100公里动态RTK精度测试等。
至此，连续三年的北斗基础产品专项比测告于段落，和芯星通高精度OEM板卡、导航型模块产品均不负众望，显示在国内北斗核心基础产品研发方面的突出领先地位。和芯星通作为GNSS终端核心器件一站式提供商，精度覆盖毫米级、厘米级、亚米级到米级，全方位满足CORS网络、测量测绘仪器、高精度定位定向，导航、定位、监控、授时等全系列GNSS应用方案需求。
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