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和芯星通参加第三届全国测绘地理信息技术装备展览会
10月 24日, 2013年

由中国测绘学会、中国机电产品进出口商会、及中国仪器仪表行业协会测绘仪器分会主办的 “第三届全国测绘地理信息技术装备展”于2013年10月24日在武汉国际会展中心开幕。和芯星通携基于和芯星云Nebulas SoC芯片开发的兼容北斗多模高精度系列产品亮相展会。新推出的北斗/GPS/GLONASS三系统七频高精度OEM板卡(UB370)和接收机(UR370)引众多现场嘉宾和观众注目。国家测绘地理信息局副局长李维森一行莅临和芯星通展位,听取市场总监黄磊介绍,并对和芯星通在高精度基础核心产品的开发和成绩表示关注和赞许。


和芯星通展位
 
国家测绘地理信息局副局长李维森一行参观和芯星通展位
 
    经过多年的经验积累,和芯星通在兼容北斗的多模高精度GNSS研发方面具有突出优势:
• 北斗二代重大专项承研单位
• 高精度OEM板卡北斗二代重大专项权威比测第一名
• 中定协高精度测量型接收机测评推荐产品
• 芯片式板卡内置星云Nebulas多系统多频率高性能SoC,集成度更好,性能更高,经过多年市场充分、可靠验证,是唯一入选中关村十大创新成果的卫星导航芯片,获卫星导航科技进步一等奖
• 历经多个省市级和行业CORS网长期工程检验
    和芯星通高精度系列产品不仅在省市级CORS网、北斗地基增强系统、高精度驾考等国内项目上取得了突出创新成果,此外,随第28次南极科考、北斗亚太行、东盟博览会等研究、交流活动,和芯星通产品在国外也引起了广泛关注,Inside GNSS 曾对和芯星通多系统融合的理念作了报道,GPS World 也专门引用了基于和芯星通多摸多频高精度OEM板卡的研究论文作为封面文章。在北斗产业化、国际化方面起到积极推动作用。
 
展会介绍:全国测绘地理信息技术装备展览会,是在已经成功举办了十几年的原全国测绘仪器信息交流会基础上,为适应测绘地理信息市场变化发展起来的。在2011年和2012年的两届展会上,随着3S企业的加入,展会已逐渐转型,成为国内外测绘地理信息行业生产商、经销商、服务商和用户共同参与,集硬件、软件、系统集成和解决方案于一体的交流平台,是我国测绘地理信息界规模最大、水平最高、最具影响力的展会,对行业发展起到积极的促进作用。