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布局室内外无缝定位,国家重点研发计划“室内定位核心芯片与接收机技术”课题启动
12月 20日, 2016年
2016年12月20日,由和芯星通科技(北京)有限公司牵头承担的国家重点研发计划“室内定位核心芯片与接收机技术”课题启动会在北京正式召开。

    该课题从属于国家重点研发计划“地球观测与导航专项”,目标是研发室内外无缝定位芯片,采用28纳米工艺,可支持北斗/GPS等卫星导航系统,以及室内定位导航系统,室内定位精度可达1m。

    该芯片未来将应用于智能手机、可穿戴设备、IOT物联网、智能汽车等终端,预计年销量达千万量级。该课题的启动标志着和芯星通的业务领域已经从卫星导航迈进室内外无缝定位,进一步巩固和芯星通在我国定位领域的技术领先地位。


    参加会议的还有中国电子科技集团公司第五十四研究所、东南大学、北京大学,以及中国科学院地理所、中国矿业大学、中国测绘科学研究院等单位。

    国家重点研发计划由原来的863计划、973计划、国家科技支撑计划、国际科技合作与交流专项、发改委及工信部共同管理的产业技术研究与开发资金、农业部及卫计委等13个部门管理的公益性行业科研专项等整合而成,是我国“十三五”期间的国家最高级别的科技计划。

     国家重点研发计划事关产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的战略性、基础性、前瞻性重大科学问题、重大共性关键技术和产品,为国民经济和社会发展主要领域提供持续性的支撑和引领。