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MS 2026年1月21日至23日，和芯星通参加了在东京举办的Automotive World 2026国际汽车技术展览会，此次展会吸引来自世界各地超过1,800家参展企业及近90,000名专业观众。作为全球汽车供应链的关键技术交流平台，本次展会为行业领先企业提供展示最新成果与前沿研发成就的绝佳舞台。
和芯星通此次展出了全系统多频频系列，双频多系统系列，以及多系统单频系列芯片、模组等全系产品，可广泛应用于智能驾驶、车载导航、车路协同、智能座舱导航、T-Box、P-Box等汽车行业关键领域。
基于目前汽车行业的多样化需求，和芯星通分三大类应用场景展示车规级产品，涵盖ADAS、L2、L3+及更高级别自动驾驶应用类，智能网联汽车场景面向于T-Box、TCU、V2X、RSU等应用类，以及针对智能座舱的标准精度导航和定位服务。
其中，UM680P多系统多频高精度GNSS导航定位模块应用全系统多频RTK引擎及满天星RTK技术，提供厘米级定位精度，可用于复杂电磁环境下稳定工作。UM980A作为多系统多频高精度定位模块RTK定位解算产品，能够在复杂场景下连续、稳定的为L3+级自动驾驶提供定位服务。UM680A和UM670A系列多系统双频高精度RTK定位模块是针对智能驾驶领域应用推出的高精度GNSS双频导航车规级模块，具备厘米级RTK定位精度。UM681A和UM671A系列多系统双频高精度RTK惯导组合定位模块内置MEMS惯性器件，单模块输出组合导航定位结果，即使在隧道、地下车场也能保持连续定位。
此次参展不仅展现了和芯星通国内技术在国际市场的广泛应用，更是深化全球业务布局、强化”云芯一体”战略的重要举措。借助技术交流平台，与世界领先的汽车制造商、Tier-1供应商、系统集成商建立了更广泛的合作关系。希望能够共同推进智能出行技术发展，助力全球汽车产业迈向更可靠、更安全、更高效的未来。
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