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NebulasIV,实物比测第一!
2月 11日, 2021年

导航型基带芯片比测冠军

高精度OEM板比测冠军

基带射频一体化芯片比测冠军

北斗三双频多系统高精度SoC比测冠军

多模多频高精度模块(全球信号)第一阶段比测冠军


北斗全球系统高精度基础类产品之

多模多频高精度模块(全球信号)第二阶段

和芯星通再获实物比测第一

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特别值得一提的是,我司基于上一代芯片平台的模块产品已优于本项目指南需求,但出于对未来市场与产业化趋势方面考虑,产品应满足客户未来应用提出的更小尺寸、更低功耗、更高性能的需求。本次比测产品特采用基于新一代芯片平台NebulasIV的模组版本,以期早日参与产业化检测,引领未来产业趋势。该芯片平台目前处于MPW阶段,按照指南要求,乘以形态系数0.95后,得分仍居比测榜首!