
位置信息和通信技术是物联网设备的核心,每个设备都是一个感知单元, 系统根据感知单元所处位置发生的变化,联系其它所需感知单元,收集分析数据,作出反馈。另一方面,GNSS和通信的融合易于行业客户使用,提高可靠性,缩减开发周期,物联网设备所处环境的复杂多样性,安放位置的随意性,设备本身的小型化和超长的待机时间也对GNSS芯片提出了新的挑战。
和芯星通UC6226芯片,28nm 工艺并采用巧妙的PMU设计,兼具超低功耗和极致小型化的特点显著提升用户设备的续航能力。UC6226内置Sensor Hub,可接入多种传感器进行融合定位,通过精准的场景及.上下文识别,即使在恶劣信号环境仍能保证更快、更准的定位体验。UC6226面向全球应用,支持BDS、GPS. GLONASS、 Galileo, 可多系统联合定位。
和芯星通UC6226芯片,28nm 工艺并采用巧妙的PMU设计,兼具超低功耗和极致小型化的特点显著提升用户设备的续航能力。UC6226内置Sensor Hub,可接入多种传感器进行融合定位,通过精准的场景及.上下文识别,即使在恶劣信号环境仍能保证更快、更准的定位体验。UC6226面向全球应用,支持BDS、GPS. GLONASS、 Galileo, 可多系统联合定位。