重新定义高精度GNSS芯片，和芯星云NebulasIV正式发布！

11月 23日, 2020年

11月23日，第十一届中国卫星导航年会在四川省成都市盛大召开。年会首日，北斗星通旗下企业和芯星通正式发布了最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS芯片——和芯星云NebulasⅣ。

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在芯片发布仪式上，杨长风总师、刘经南院士、杨元喜院士、谢军副总师、曹冲研究员与北斗星通董事长周儒欣一同上台为NebulasⅣ芯片启幕。

卫星导航迎来了全球新时代，以智能驾驶、无人机、机器人等应用代表的一个智能时代对我们的芯片也提出了小型化、低功耗、高可用的更高需求。

芯片从研发之初到正式发布，受到了众多泰斗级专家的指导和肯定。参与芯片项目验收杨院士院士评价 “让强大的北斗功能付诸于实践，让用户享受到北斗强大的功能，需要强大的芯片。芯片是连接用户与基础设施的极好的桥梁，和芯星云NebulasIV把射频和基带一体化；把RTK和PPP一体化；把低功耗抗干扰一体化；把多通道、全部现有GNSS一体化。为给用户提供了更好的选择，为高性能定位提供了支持，引导用户走向更智能化的应用让用户感受到智能化的高可用、高可靠的PNT服务”。

北斗星通副总裁、和芯星通总经理黄磊博士主持发布会

北斗卫星导航系统工程总设计师杨长风致辞

北斗卫星导航系统工程副总设计师、中国科学院院士杨元喜致辞

国家卫星定位系统工程中心主任、中国工程院院士刘经南致辞

北斗星通董事长周儒欣总结致辞

NebulasIV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时，首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化，支持片上RTK，满足车规要求，在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展，满足大众应用需求同时更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。

和芯星通市场总监高静波进行产品发布

赋能用户，基于NebulasIV的模块涵盖RTK/RTK+INS 定位、双天线定位定向、精密授时等应用方向。其中RTK定位模块实现了目前厘米级高精度RTK定位模块的最小尺寸：12x16mm，这在国际上也重新定义了高精度GNSS模组规格，具有领先优势。

正是有了多年沉淀的技术积累，对市场的深入理解，尤其是和合作伙伴客户不断输入的反馈和需求，才有了我们今天的从用户出发，不断超越自我，以高精度赋能大众规模应用。特别值得一提的是，发布会上，在无人配送/自动驾驶领域等高精度应用领域，我们与中国领先的生活服务电子商务平台、知名企业-美团达成全面战略合作，共同研发自动驾驶领域的高精度多源融合定位算法和系统级解决方案，共同推进无人配送车与自动驾驶的技术发展与应用落地。